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[1]方 舒,何 欢,叶 涛,等.辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响[J].电镀与精饰,2019,(6):18-22.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.06.004]
 FANG Shu,HE Huan,YE Tao,et al.Effect of Auxiliary Complexing Agent on Cyanide Free Electroplating Cu-Zn Alloy[J].Plating & Finishing,2019,(6):18-22.[doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2019.06.004]
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辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

参考文献/References:

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备注/Memo

收稿日期: 2018-10-25;修回日期: 2018-12-02
基金项目: 2015贵州省科技计划(黔科合GZ字[2015]3010);2017贵州大学研究生创新基金(研理工2017003)

更新日期/Last Update: 2019-06-10